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製品機(jī)器
MLCC 切斷 三工程一體化切斷機(jī) CT5000
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1、三工程（切斷前のエッジカット、切斷、切斷後のヘリ始末）を一體化した切斷機(jī)です。
2、高速シングルマーク、高速位置決め切斷で、最速8ストローク/秒を?qū)g現(xiàn)しました。
3、歪み（水平、上下）、偏り（水平）のスマートデジタル補(bǔ)正機(jī)能を搭載しています。
4、一臺(tái)でほぼすべての素材に対応、加工することが可能です。
5、予備取り外し式切斷刃モジュールを裝備、オンライン上での刃こぼれ、平行度、直線度等自動(dòng)検査機(jī)能を搭載し、切斷刃の管理を効率的に行うことが可能です。
6、設(shè)備自動(dòng)點(diǎn)検保守設(shè)定を搭載、設(shè)備保守メンテナンス作業(yè)をよりスムーズにし、簡単に操作を行うことが可能です。
仕様詳細(xì)：
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切斷バー関連データ |
材料 |
積層セラミック製品 |
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厚み |
お客様のご要望による |
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チップサイズ |
01005以上の全ての規(guī)格 |
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バー寸法 |
お客様のご要望による |
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機(jī)器仕様 |
機(jī)器外形寸法 |
1500*1450*2000 mm |
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機(jī)器総重量 |
2200kg |
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電源 |
単相220V |
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定格電圧 |
11.5KW |
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吸盤真空度? |
-99~-50kpa |
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予熱、切斷刃モジュール、切斷テーブル加熱溫度 |
常溫～110±3℃ |
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投入方法 |
Scaraロボットアーム投入?取り出し |
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機(jī)器CT時(shí)間 |
4辺カットCT：6～8s 區(qū)畫切割：10ストローク/s シングル切斷刃位置合わせ：8ストローク/s 位置補(bǔ)正CT：補(bǔ)正角度0.1°/回、+0.18s |
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精度 |
Z軸重複精度 |
≤5μm |
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Y軸重複精度 |
≤5μm |
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切斷テーブル重複精度 |
90°±0.016 |
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切斷テーブル円周振れ公差 |
≤15-20μm（テーブルの寸法により決定） |
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切斷刃モジュール、切斷テーブル平行度 |
≤20μm |
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機(jī)械手動(dòng)位置決め精度 |
≤20μm |
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畫像処理 |
撮影倍率 |
1 X、3 X |
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解像度 |
4.8um/pix、1.6um/pix |
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プリセットカメラ |
標(biāo)準(zhǔn)裝備 |
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光源 |
三タイプ一體化 |
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切斷刃テスト |
切斷刃劣化検査+清掃 |
検査結(jié)果有効精度：≤30μm |
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切斷刃平行度自動(dòng)検査 |
検査結(jié)果有効精度：≤15μm |
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切斷刃モジュール規(guī)格 |
切斷刃モジュールサンプル |
分離式切斷刃モジュール、切斷刃交換を素速く交換可能 |
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切斷刃モジュール切斷異常割合 |
標(biāo)準(zhǔn)裝備3.5mm，カスタマイズ可 |
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切斷刃モジュール調(diào)整可能角度 |
±3°以內(nèi)の角度調(diào)整可 |
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切斷方法 |
昇順、降順、區(qū)畫切斷等 |
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デジタル調(diào)圧可パネル |
標(biāo)準(zhǔn)裝備 |
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エッジカット、ヘリ始末機(jī)能 |
フィルターなしエッジカット機(jī)能 |
標(biāo)準(zhǔn)裝備 |
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ヘリなしCT高速クリア裝置 |
標(biāo)準(zhǔn)裝備 |
切斷機(jī)補(bǔ)助用治具スツール：
志臻切斷機(jī)の切斷刃交換、設(shè)備機(jī)器の精密検査に用います。交換が必要な設(shè)備機(jī)器のすぐ近くにまですばやく接近し、作業(yè)を行うことが可能です。
1.切斷刃の交換時(shí)に用いる便利な治具スツールです。
2. 切斷刃交換終了後に直線度検査
3. 切斷刃交換終了後に高度及び平行度の検査
4.テーブル平面度検査
5.切斷刃モジュール設(shè)置位置平行度検査
6.切斷刃取付け用モンキーレンチ
7.テーブルとZ軸の垂直度検査
8.切斷刃の清掃に用いる高圧洗浄機(jī)
9.キャリパー及び切斷刃長さスケール
10.溫度測量器
