題-1.png)
製品機(jī)器
MLC半導(dǎo)體テスト専用切斷機(jī)
.jpg)
MLC半導(dǎo)體テスト専用切斷機(jī)
優(yōu)位性：
1、高速シングルマーク位置決め切斷を?qū)g現(xiàn)、最速8ストローク/秒が可能です。
2、歪み（水平、上下）、偏り（水平）のスマートデジタル補(bǔ)正を完備しています。
3、一臺(tái)でほぼすべての素材に対応、加工することが可能です。
4、第五世代設(shè)備機(jī)器は切斷前のエッジカット、切斷、切斷後のヘリ始末の三工程すべてを搭載しています。
5、予備取り外し式切斷刃モジュールを裝備、オンライン上での刃こぼれ、平行度、直線度等自動(dòng)検査機(jī)能を搭載し、切斷刃の管理を効率的に行うことが可能です。
6、設(shè)備自動(dòng)點(diǎn)検保守設(shè)定を搭載、設(shè)備保守メンテナンス作業(yè)をよりスムーズにし、簡単に操作を行うことが可能です。
仕様詳細(xì)：
|
|
CT-3300 |
CT-4200 |
|
|
切斷バー関連データ |
材料 |
積層セラミック製品 |
|
|
厚み |
お客様のご要望による |
||
|
Chipサイズ |
01005以上の全ての規(guī)格製品 |
||
|
バー寸法 |
お客様のご要望による |
||
|
機(jī)器仕様 |
機(jī)器外形寸法 |
1220*1000*1715mm |
|
|
機(jī)器総重量 |
1900kg |
||
|
電源 |
単相220V |
||
|
定格電圧 |
11.5KW |
||
|
吸盤真空度 |
-99~-50kpa |
||
|
予熱、切斷刃モジュール、切斷テーブル加熱溫度 |
常溫-90℃±3℃ |
||
|
投入方法 |
橫移動(dòng)単軸投入取り出し裝置 |
||
|
機(jī)器CT時(shí)間 |
區(qū)畫切斷：10ストローク/s シングルストローク位置決め：8ストローク/s |
區(qū)畫切斷：10ストローク/s シングルストローク位置決め：8ストローク/s 位置補(bǔ)正CT：角度ずれ0.1°/回、+0.18s |
|
|
精度 |
Z軸重複精度 |
≤5μm |
|
|
Y軸重複精度 |
≤5μm |
||
|
切斷テーブル重複精度 |
90°±0.016 |
||
|
切斷テーブル円周振れ公差 |
≤15-20μm（テーブルサイズにより決定） |
||
|
切斷刃無ジュール、切斷テーブルの平行度 |
≤20μm |
||
|
畫像処理 |
撮影倍率 |
1 X、3 X |
|
|
解像度 |
4.8um/pix、1.6um/pix |
||
|
プリセットカメラ |
標(biāo)準(zhǔn)裝備 |
||
|
光源 |
３タイプ一體化 |
||
|
切斷刃テスト |
切斷刃摩耗検査+清掃 |
検査結(jié)果有効精度：≤30μm |
|
|
切斷刃モジュール規(guī)格 |
切斷刃モジュールサンプル |
分離式切斷刃モジュール、切斷刃をすばやく交換することが可能 |
|
|
切斷異常割合 |
標(biāo)準(zhǔn)裝備3.5mm、カスタマイズ可 |
||
|
調(diào)整可能角度 |
/ |
±3°以內(nèi)の角度調(diào)整可 |
|
|
切斷方法 |
昇順、降順、區(qū)畫切斷等 |
||
|
デジタル調(diào)圧可パネル |
/ |
標(biāo)準(zhǔn)裝備 |
|
切斷機(jī)補(bǔ)助用治具スツール：
志臻切斷機(jī)の切斷刃交換、設(shè)備機(jī)器の精密検査に用います。交換が必要な設(shè)備機(jī)器のすぐ近くにまですばやく接近し、作業(yè)を行うことが可能です。
1.切斷刃の交換時(shí)に用いる便利な治具スツールです。
2. 切斷刃交換終了後に直線度検査
3. 切斷刃交換終了後に高度及び平行度の検査
4.テーブル平面度検査
5.切斷刃モジュール設(shè)置位置平行度検査
6.切斷刃取付け用モンキーレンチ
7.テーブルとZ軸の垂直度検査
8.切斷刃の清掃に用いる高圧洗浄機(jī)
9.キャリパー及び切斷刃長さスケール
10.溫度測(cè)量器
