技術(shù)與動態(tài)
展會在即 歡迎蒞臨
NEPCON展會一直是“電子行業(yè)技術(shù)風(fēng)向標(biāo)”,對參展商和參觀商來說都有鏈接全球商機與合作的可能。
2026年1月21日-1月23日,展位號:E20-8
志臻自動化將攜最前沿的輥疊機、切割機技術(shù)亮相日本東京NEPCON,屆時,現(xiàn)場會展出志臻輥疊機超薄、高容、多層堆疊成品,輥疊機最新升級詳情,也會展出最新一代高速單MARK三合一切割機,此機型集斬邊、切割、去邊三位一體,旨在提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本,是全新升級后的首次公開發(fā)布。誠摯邀請業(yè)界同仁蒞臨洽談,體驗核心裝備國產(chǎn)替代勢不可擋之趨勢!如下特附志臻邀請函,期待您的到來!
溫馨提示:如有觀展意向,請?zhí)崆皰呙柩埡系亩S碼,填寫個人信息后用A4紙打印并隨身攜帶才可以免費入場。
