技術(shù)與動(dòng)態(tài)
MLCC積層至切割的工藝優(yōu)化改善
天津志臻自動(dòng)化主要從事MLCC積層設(shè)備和切割設(shè)備的研發(fā)銷(xiāo)售，通過(guò)十多年的產(chǎn)品打磨，不斷提升設(shè)備性能的同時(shí)，也在積極了解學(xué)習(xí)工藝、材料與設(shè)備的關(guān)聯(lián)性知識(shí)，從設(shè)備研發(fā)端協(xié)助客戶(hù)改進(jìn)工藝，匹配材料，達(dá)到優(yōu)化品質(zhì)的效果。今天給大家分享的就是志臻設(shè)備的功能集成，助力客戶(hù)端工藝精簡(jiǎn)，達(dá)到品質(zhì)提升、效率提高、減少操作員的改善。
從積層工序開(kāi)始，工藝形態(tài)從單層膜片堆疊為了一定厚度的巴塊，一直到切割后巴塊形態(tài)變?yōu)閱晤wChip的顆粒形態(tài)。如下圖上部分所示為巴塊形態(tài)下傳統(tǒng)的工藝過(guò)程，志臻在其中關(guān)鍵的積層和切割工序上進(jìn)行了優(yōu)化，達(dá)到了下圖下半部分所示的工藝精簡(jiǎn)。
如上圖所示其中橘紅色的兩道工序，均需要在巴塊形態(tài)下加熱后才能作業(yè)加工，巴塊形態(tài)下加熱再冷卻就會(huì)有熱脹冷縮的形變問(wèn)題，因內(nèi)部材料有陶瓷、鎳金屬、樹(shù)脂等添加劑，還有殘留夾雜的氣泡，空氣及各種材料的熱脹冷縮系數(shù)不一樣，熱脹冷縮會(huì)造成微觀上一定的內(nèi)部形變影響，從而影響到產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性和良品率。
積層設(shè)備（輥疊）志臻工程師從內(nèi)部空間進(jìn)行了極致優(yōu)化，在對(duì)比傳統(tǒng)平板疊層設(shè)備占地面積不加大前提下，增加了“田字”分切、噴碼和在線偏移檢測(cè)系統(tǒng)，將原4道工序精簡(jiǎn)為1臺(tái)設(shè)備內(nèi)完成，對(duì)品質(zhì)提升、人員精簡(jiǎn)、場(chǎng)地面積縮減等均有積極改善意義。
LP-A3000、LP-B3000
切割設(shè)備（三合一）志臻工程師采用非常獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念，在切割平臺(tái)底部不增加墊材的前提下，實(shí)現(xiàn)了Index邊條的斬邊+去邊的能力，特別是斬邊工序，原工藝單獨(dú)作業(yè)時(shí)，需要加熱切割，增加了一次巴塊形態(tài)下的熱脹冷縮。三合一設(shè)備有效的解決了這個(gè)工藝Bug，切割后顆粒形態(tài)的熱脹冷縮形變要遠(yuǎn)小于巴塊形態(tài)下的熱脹冷縮形變，對(duì)品質(zhì)提升、人員管控等均有很好的改善意義。
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CT-5600
如您有以上需求，可留言或者直接聯(lián)絡(luò)志臻。
志臻全體工程師奮斗目標(biāo)：助客戶(hù)在“MLCC投資疊層工序成本縮減80%”。
從積層工序開(kāi)始，工藝形態(tài)從單層膜片堆疊為了一定厚度的巴塊，一直到切割后巴塊形態(tài)變?yōu)閱晤wChip的顆粒形態(tài)。如下圖上部分所示為巴塊形態(tài)下傳統(tǒng)的工藝過(guò)程，志臻在其中關(guān)鍵的積層和切割工序上進(jìn)行了優(yōu)化，達(dá)到了下圖下半部分所示的工藝精簡(jiǎn)。
積層設(shè)備（輥疊）志臻工程師從內(nèi)部空間進(jìn)行了極致優(yōu)化，在對(duì)比傳統(tǒng)平板疊層設(shè)備占地面積不加大前提下，增加了“田字”分切、噴碼和在線偏移檢測(cè)系統(tǒng)，將原4道工序精簡(jiǎn)為1臺(tái)設(shè)備內(nèi)完成，對(duì)品質(zhì)提升、人員精簡(jiǎn)、場(chǎng)地面積縮減等均有積極改善意義。
LP-A3000、LP-B3000
切割設(shè)備（三合一）志臻工程師采用非常獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念，在切割平臺(tái)底部不增加墊材的前提下，實(shí)現(xiàn)了Index邊條的斬邊+去邊的能力，特別是斬邊工序，原工藝單獨(dú)作業(yè)時(shí)，需要加熱切割，增加了一次巴塊形態(tài)下的熱脹冷縮。三合一設(shè)備有效的解決了這個(gè)工藝Bug，切割后顆粒形態(tài)的熱脹冷縮形變要遠(yuǎn)小于巴塊形態(tài)下的熱脹冷縮形變，對(duì)品質(zhì)提升、人員管控等均有很好的改善意義。
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