題-1.png)
製品機(jī)器
MLCC-老朽化テスト-バルク材料SMT品質(zhì)検査機(jī)器 SP-1000
設(shè)備機(jī)器について：
高低溫テスト用プリント回路基板のバルク材料自動表面実裝作業(yè)を行う設(shè)備です。
優(yōu)位性：
1、バルク材料をチップへ投入するプリント回路基板表面実裝作業(yè)を高速、かつ自動で行います。
2、バルク材料ビジュアルポジショニング、Flying Vision?ビジュアルポジショニング、プリント回路基板マークポイントビジュアル視覚検知を搭載、作業(yè)を高速で行い、かつ高精度に仕上げます。
3、吸盤を交換すれば全機(jī)種の作業(yè)を行うことが可能です。（最小作業(yè)は01005製品）
4、チップ投入基板にRFIDを使用しており、複數(shù)機(jī)種を同時(shí)に作業(yè)に投入することが可能です。
|
寸法(mm） |
1900*2400*2200 |
|
定格電圧 |
220V ±10% |
|
定格周波數(shù) |
50Hz ±1% |
|
総出力ワット數(shù) |
3kw |
|
設(shè)備稼働気體圧力 |
0.4～0.45 MPa |
|
機(jī)器CT |
2s/粒 |
|
プリント回路基板投入 |
10枚/回 |
|
チップ投入 |
5枚（その他機(jī)種も可） |
|
実裝精度 |
X、Y誤差:±0.02mm 角度誤差：＜1° |
|
実裝不良率 |
＜1% |
